Hispack afrontará cuatro retos de futuro para el sector
FELIPE VIEIRA
La gran feria de la industria gráfica y la comunicación visual coincidirá en fechas y lugar con Hispack (@Hispackbcn), el prestigioso salón de packaging, procesos y logística que FIRA de Barcelona acogerá entre el 24 y el 27 de mayo.
La feria abordará cuatro importantes desafíos futuros para el sector este año, además de destacar la innovación y las tendencias dentro del mismo, a partir de la discusión de casos de estudio y presentaciones de destacados expertos.
La feria propone en su web buscar respuestas a las preguntas más desafiantes del sector, de principio a fin. Así, se abordarán ciertos temas como la digitalización de los procesos de producción de envases, la sostenibilidad y la convivencia productor-usuario.
Cuatro retos
En cuanto a los cuatro retos que la organización quiere poner en valor durante la feria, en primer lugar destaca el de la sostenibilidad. Según la organización de la feria, es imprescindible incrementar la apuesta por un packaging más sostenible. Los materiales biodegradables, el ecodiseño, la optimización de recursos y la economía circular son una muestra del compromiso para mejorar todos juntos y esta cuestión se abordará en el foro.
Por otro lado, un reto que también se abordará en la feria tiene que ver con la relación entre packaging y logística. Han de ir de la mano para optimizar el tiempo, el coste y la eficiencia en toda la cadena. Se consolida, así, una nueva forma de pensar y de desarrollar el packaging que será tratada en la feria.
Adicionalmente, el packaging impacta sobre la experiencia del consumidor. Los envases de conveniencia, el packaging inteligente y activo o la personalización son tendencias que marcarán el futuro del consumo y para cuyo análisis también habrá tiempo en Hispack.
Finalmente, el cuarto reto que se abordará tiene que ver con la automatización, que dota al sector de nuevas herramientas para mejorar el proceso productivo, la gestión de la calidad y el mantenimiento industrial.
